501 期目錄  2018/9/12 出版

SEMICON Taiwan 2018國際半導體展 五大新應用登場 推動半導體未來新動能

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作者: 王詣筑  經貿透視雙周刊第501期 (2018/9/12)

2018年9月5至7日

全球第二大國際半導體專業展會「SEMICON Taiwan 2018國際半導體展」9月5至7日一連三天在台北南港展覽館盛大展出。這次展覽規模再創新高,共展出超過2,000個攤位,預計吸引超過4萬5,000位專業人士參觀。
5日開幕式當天,行政院長賴清德、科技部長陳良基、經濟部長沈榮津以及台積電創辦人張忠謀等人都出席。賴清德表示,半導體經過幾十年的發展,臺灣晶圓製造與封裝測試產值為全球第一、IC設計產值全球第二。從IC設計、製造到封裝測試,臺灣分工精細且結構完整,群聚效果佳,備受國際認可,是引以為傲的國際級產業。
針對今年半導體市場趨勢,SEMI產業分析總監曾瑞榆表示,預估今(2018)年及2019年全球半導體設備投資額將超過600億美元,其中記憶體、晶圓代工為主要驅動關鍵,預計設備總支出2018年成長11%,2019年成長8%。
各種新興應用的蓬勃發展將有助推動半導體市場下一波成長動能。曾瑞榆指出,AI與機器學習、裝置連結與物聯網、智慧製造、雲端運算與5G等應用,將是推動半導體市場未來成長的新動能。

因此今年以「Future Starts Here」為主軸,結合半導體五大新興應用:物聯網、大數據、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療等趨勢,首度開設「智慧製造趨勢特展」與「人才培育特展」兩大主題特展。本次展覽共展出14個主題專區、八大國家專區、舉辦60場次創新技術發表會,展示最新技術、應用資訊與解決方案。
今年也是IC發明60周年,科技部籌畫一系列「IC 60 -- I See the Future」紀念活動,其中與SEMI合作舉辦論壇「IC60 大師論壇」、「AIOT時代的驅動力--半導體應用發展論壇」以及「半導體智慧製造論壇」。
展覽部分,位在循環環經專區的亞邦國際科技與成亞資源科技推出全新概念「半導體產業能資源聯合運作中心」,將產業共生、產業資源化的群體概念導入半導體產業,提供產業一條龍的技術與服務。
工研院則展出以面板級扇出型封裝技術開發的軟性混合電子應用,突破傳統半導體封裝製程以晶圓為載體,將晶片載置在面板,以面板級製程技術整合軟性可拉伸材料與結構設計,提供軟性混合電子、穿戴式裝置、車用電子等領域技術開發與產品應用。